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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明：ISOW7721具有集成電源的低發(fā)射、雙通道、1/1、增強(qiáng)型數(shù)字隔離器
封裝：DFM-20
產(chǎn)品說明：Cyclone? II現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC，484-BGA
封裝：484-FBGA
產(chǎn)品說明：低功耗CMOS通用模擬前端
封裝：SOIC-20
產(chǎn)品說明：直接數(shù)字合成IC 10 b 125 MHz 32位調(diào)諧
封裝：28-SSOP
產(chǎn)品說明：Cyclone? II現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC，672-BGA
封裝：672-FBGA產(chǎn)品說明：直接數(shù)字合成IC 10 b 125 MHz 32位調(diào)諧
封裝：28-SSOP
產(chǎn)品說明：Spartan?-7現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC，225-TFBGA，CSBGA
封裝：225-CSPBGA產(chǎn)品說明：Spartan?-7現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC，196-TFBGA，CSBGA
封裝：196-CSPBGA
產(chǎn)品說明：RF 前端 2.4GHz ~ 4.2GHz 通用 40-LFCSP-VQ（6x6）
封裝：LFCSP-40
產(chǎn)品說明：射頻前端 雙通道，2.4 GHz至4.2 GHz接收
封裝：LFCSP-40
產(chǎn)品說明：通用 數(shù)字隔離器 5000Vrms 6 通道 150Mbps 75kV/μs CMTI 16-SOIC
封裝：16-SOIC
產(chǎn)品說明：I2C 數(shù)字隔離器 2500Vrms 2 通道 1Mbps 25kV/μs CMTI 8-SOIC
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：針座連接器 表面貼裝型 40 位置 0.100"（2.54mm）
封裝：40POS
產(chǎn)品說明：270 μF 16 V 鋁聚合物電容器 徑向，Can - SMD 8 毫歐 105°C 時(shí)為 5000 小時(shí)
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：通用 數(shù)字隔離器 1000Vrms 4 通道 1Mbps 15kV/μs CMTI 16-SSOP
封裝：16-QSOP
產(chǎn)品說明：通用 數(shù)字隔離器 1000Vrms 4 通道 25Mbps 15kV/μs CMTI 16-SSOP
封裝：16-QSOP電話咨詢：86-755-83294757
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