高通S3音頻平臺，絲印型號QCC3071。高通S3音頻平臺支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，經過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，結合了傳統藍牙無線音頻、全新LE Audio技術標準，全鏈路延遲低至55ms；并首次支持了aptX Lossless無損傳輸，提供CD級無損音質。
高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio；支持多點藍牙無線連接，可在音源設備間無縫切換；搭配第三代高通自適應主動降噪技術，可智能適應風噪處理、防止嘯叫、多種佩戴貼合度，支持自然透傳模式，高通aptX Adptive音頻。
高通S3音頻平臺還支持三麥克風的高通cVc回聲消除、噪聲抑制(ECNS)、aptX Voice音頻，可通過喚醒詞或按鍵激活語音助手，面向真實用例，以超低功耗實現增強的機器學習功能，其小巧的晶圓級封裝SoC，可大大縮小設備體積。
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高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發(fā)明開啟了移動互聯時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統，每一臺…
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QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0 全集成增程毫米波天線模塊專為 5G 固定無線接入客戶駐地設備 (CPE) 而設計，是全球首款發(fā)布的全集成高功率毫米波天線模塊。QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0 mmWave 天線模塊擴展了驍龍 X55 5G ModemRF 系統的功能，為靈活、高性價比、高性能 5G mmW…
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Qualcomm QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1 是一款高度集成的片上系統 (SoC)，專為各種移動和嵌入式應用而設計。它具有強大的基于 Arm 的 CPU、先進的圖形處理功能和全面的連接選項。該 SoC 采用尖端制造工藝構建，可確保高性能和能效。規(guī)范：CPU：Arm Cortex-A55 CPU 內核，支…
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QCC5229
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