商品名稱：XC7K325T-1FB676I
數(shù)據手冊：
XC7K325T-1FB676I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XC7K325T-1FB676I為快速增長應用和無線通信提供最優(yōu)性價比和低功耗。具有卓越的性能和連接性，售價為之前僅限于最高容量應用的價格。允許設計人員構建卓越帶寬和12位數(shù)字可編程模擬，同時滿足成本和功耗要求。144GMACS數(shù)字信號處理器 (DSP) 的獨特功耗使得多功能器件成為便攜式超聲波設備和下一代通信等應用的理想選擇。
產品屬性
LAB/CLB 數(shù)：25475
邏輯元件/單元數(shù)：326080
總 RAM 位數(shù)：16404480
I/O 數(shù)：400
電壓 - 供電：0.97V ~ 1.03V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：676-FCBGA（27x27）
應用
● 面向Kintex-7 FPGA的航空電子設備
● LED背光平板顯示器和3DTV
● LTE基帶解決方案
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答：我們的自營商品均采自合作的國內外原廠或授權代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進的功能。Virtex-6 FPGA 是目標設計平臺的可編程芯片基礎，提供集成的軟件和硬件組件，使設計人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構，包含多個不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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