商品名稱：XCKU3P-2FFVD900I
數據手冊：
XCKU3P-2FFVD900I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：900-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
XCKU3P-2FFVD900I可滿足廣泛的系統要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。在成本優(yōu)化的器件中實現最高的串行帶寬和信號計算密度，適用于關鍵的網絡應用、視覺和視頻處理以及安全連接。
產品屬性
LAB/CLB 數：20340
邏輯元件/單元數：355950
總 RAM 位數：31641600
I/O 數：304
電壓 - 供電：0.825V ~ 0.876V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31）
應用
● 112MHz點對點MWR調制解調器與數據包處理
● 1GHz eBand調制解調器與數據包處理
型號
品牌
封裝
數量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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