商品名稱：XC7A75T-L2FGG676E
數(shù)據(jù)手冊：
XC7A75T-L2FGG676E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：FBGA-676
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1200 件
XC7A75T-L2FGG676E Artix?-7系列： 針對需要串行收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。為高吞吐量、對成本敏感的應(yīng)用提供最低的總材料成本。
產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列:XC7A75T
邏輯元件數(shù)量:75520 LE
輸入/輸出端數(shù)量:300 I/O
電源電壓-最小:1 V
電源電壓-最大:1 V
最小工作溫度:0 C
最大工作溫度:+ 100 C
數(shù)據(jù)速率:6.25 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量:8 Transceiver
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-676
分布式RAM:892 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:3780 kbit
濕度敏感性:Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:5900 LAB
工作電源電壓:1 V
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù)，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達(dá)到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達(dá) 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達(dá) 500 Mb，加上高達(dá) 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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