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Xilinx Zynq? UltraScale+? 多處理器片上系統(tǒng)系列提供64位處理器可擴(kuò)展性, 同時具有實時控制軟引擎和硬引擎, 用于圖形, 視頻, 波形和數(shù)據(jù)包處理. 基于通用實時處理器和可編程邏輯配置平臺, 3種不同的款式包括雙 (CG), 四應(yīng)用處理器, GPU (EG)設(shè)備, 視頻編解碼器 (EV)設(shè)備, 適用于5G無線, 下一代ADAS, 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等. CG器件具有異構(gòu)處理系統(tǒng), 包含雙核Cortex?-A53, 雙核Cortex?-R5實時處理單元，

XCZU3EG-1SFVC784E4524描述：PSoC / MPSoC 微處理器，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列，ARM Cortex-A53，1.5 GHz，F(xiàn)CBGA-784

產(chǎn)品屬性

型號：XCZU3EG-1SFVC784E4524

系列： Zynq? UltraScale+? MPSoC EG

包裝： 托盤

零件狀態(tài)：在售

架構(gòu) MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

RAM 大?。?256KB

外設(shè) ：DMA，WDT

連接能力： CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度： 500MHz，600MHz，1.2GHz

主要屬性： Zynq?UltraScale+? FPGA，154K+ 邏輯單元

工作溫度： 0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼： 784-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝： 784-FCBGA（23x23）

I/O 數(shù)： 252

基本產(chǎn)品編號： XCZU3

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