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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。
2015年，NXP收購(gòu)了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體，成為全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司，以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商（Strategy Analytics）。在全球30個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有辦事處，總員工人數(shù)超30000，2019年全球營(yíng)收為88.77億美元。
2019年NXP宣布以17.6億美金收購(gòu)Marvell公司的 WiFi和藍(lán)牙連接業(yè)務(wù)資產(chǎn)。
恩智浦產(chǎn)品應(yīng)用比較廣泛，涵蓋了安全互聯(lián)汽車、移動(dòng)設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧家居、通信基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：溫度傳感器 數(shù)字 -40°C ~ 125°C 12 b 8-TSSOP
封裝:8-MSOP
產(chǎn)品編號(hào)：LIN 核心系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝:32-HTSSOP
產(chǎn)品編號(hào)：高速 CAN/Dual-LIN 核心系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝:32-HTSSOP
產(chǎn)品編號(hào)：溫度傳感器 數(shù)字 -40°C ~ 125°C 12 b 6-WLCSP（1.18x.84）
封裝:6-XFBGA電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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