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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年，總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。
2020年10月27日，AMD以350億美元的價(jià)值收購 Xilinx（賽靈思），交易在2022年2月14日完成。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
封裝:1517-FCBGA
產(chǎn)品編號(hào)：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
封裝:1156-FCBGA
產(chǎn)品編號(hào)：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
封裝:1156-BBGA
產(chǎn)品編號(hào)：帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq?
封裝:900-BBGA電話咨詢：86-755-83294757
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