簡介：Xilinx Kintex UltraScale+?現(xiàn)場可編程陣列器件可在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供最佳每瓦價格性能比，為需要高端功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內(nèi)核）的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。最新的中端產(chǎn)品系列同時支持?jǐn)?shù)據(jù)包處理和 DSP 密集型功能，是無線 MIMO 技術(shù)、N…
簡介：
Xilinx Kintex? UltraScale+?現(xiàn)場可編程陣列器件可在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供最佳每瓦價格性能比，為需要高端功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內(nèi)核）的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。最新的中端產(chǎn)品系列同時支持?jǐn)?shù)據(jù)包處理和 DSP 密集型功能，是無線 MIMO 技術(shù)、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲加速等應(yīng)用的理想選擇。
Kintex UltraScale+ 產(chǎn)品表：
（XCKU11P）
XCKU11P-1FFVA1156E
XCKU11P-2FFVA1156I
XCKU11P-2FFVA1156E
XCKU11P-L2FFVD900E
XCKU11P-1FFVA1156I
XCKU11P-2FFVD900I
XCKU11P-3FFVA1156E
XCKU11P-L1FFVA1156I
XCKU11P-L2FFVA1156E
XCKU11P-3FFVD900E
XCKU11P-2FFVE1517I
（XCKU19P）
XCKU19P-1FFVJ1760E
XCKU19P-1FFVJ1760I
XCKU19P-2FFVJ1760I
XCKU19P-L2FFVJ1760E
XCKU19P-2FFVJ1760E
XCKU19P-3FFVJ1760E
XCKU19P-1FFVB2104E
XCKU19P-3FFVB2104E
XCKU19P-2FFVB2104E
XCKU19P-2FFVB2104I
XCKU19P-1FFVB2104I
XCKU19P-L2FFVB2104E
應(yīng)用：
? 112MHz點(diǎn)對點(diǎn)MWR調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理
? 1GHz eBand調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理
產(chǎn)品優(yōu)勢：
? 可編程系統(tǒng)集成
- 高達(dá)1.2M系統(tǒng)邏輯單元
- 適用于片上存儲器集成的UltraRAM
- 集成100G以太網(wǎng)MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken內(nèi)核
? 提升系統(tǒng)性能
- 6.3 TeraMAC DSP計(jì)算性能
- 與Kintex-7 FPGA相比，系統(tǒng)級性能功耗比提升2倍多
- 16G和28G背板 - 支持各種收發(fā)器
- 中等速度等級可支持2666Mb/s DDR4
? 降低了BOM成本
- 最低速度等極的12.5Gb/s收發(fā)器
- VCXO與fPLL（分頻鎖相環(huán)）的集成可降低時鐘元件成本
? 降低了總功耗
- 與7系列FPGA相比，功耗降低60%
- 電壓縮放選項(xiàng)支持高性能與低功耗
- 采用緊密型邏輯單元封裝，降低了動態(tài)功耗
? 提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
- 與Vivado Design Suite協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂
- 適用于智能IP集成的SmartConnect技術(shù)
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