最新資訊深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝推出英飛凌 F4-33MR12W1M1H-B76 1200 V CoolSiC? MOSFET Fore PACK H橋模塊介紹這是一款第一代1200 V，33 mΩ EasyPACK? 1B CoolSiC? MOSFET Fore PACK H橋模塊，帶NTC溫度傳感器，采用PressFIT壓接技術(shù)。特征描述出色封裝，高度達(dá)12
深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝推出英飛凌 F4-33MR12W1M1H-B76 1200 V CoolSiC? MOSFET Fore PACK H橋模塊
介紹
這是一款第一代1200 V，33 mΩ EasyPACK? 1B CoolSiC? MOSFET Fore PACK H橋模塊，帶NTC溫度傳感器，采用PressFIT壓接技術(shù)。
特征描述
出色封裝，高度達(dá)12 mm
先進(jìn)的寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料
非常低的模塊雜散電感
增強(qiáng)的第一代CoolSiC? MOSFET
更大的柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍
柵源電壓：+23 V和-10 V
工作結(jié)溫（Tvjop）：過載條件下高達(dá)175°C
PressFIT壓接引腳
集成了NTC溫度傳感器
優(yōu)勢(shì)
優(yōu)異的模塊效率
系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)
提升系統(tǒng)效率
降低散熱需求
可實(shí)現(xiàn)更高的頻率
提高功率密度
應(yīng)用領(lǐng)域
不間斷電源（UPS）
儲(chǔ)能系統(tǒng)
電動(dòng)汽車快速充電
太陽(yáng)能系統(tǒng)解決方案
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